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iPhone 8 Plus拆光光 iFixit评玻璃背板拆卸

2020-06-07 890views

国外网站 iFixit 日前取得 Apple iPhone 8 Plus 拆解确认内部规格,机身与 iPhone 8 採用同样的设计,经过维修之后较难恢复防水功能,维修时至少有 4 种不同的拆卸器具,且背后玻璃零组件易碎难以卸下。iFixit 在 10 分满分中,针对 iPhone 8 Plus 给了与 iPhone 8 同样的 6 分的成绩,较 iPhone 7 维修难度稍高,不过 iFixit 另也提到针对电池与萤幕组件更换则较他款手机容易。
iPhone 8 Plus拆光光 iFixit评玻璃背板拆卸
iFixit 拆卸时亦确认 Apple iPhone 8 Plus 搭载 Apple 339S00439 A11 Bionic 处理器,採用 Samsung 3GB LPDDR4 RAM,具备 SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND 储存速度,内建 2,691mAh 电池容量。此外,Qi 无线充电组件放置在机身后面,一旁则有 Qi 无线充电晶片,支援 AR 扩增实境双主镜头设计,其中仅一般镜头具备 OIS 光学防手震,且仍保留 Touch ID 设计。
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上方为 5.5 吋 Retina HD 显示器,支援 True Tone 显示技术,下方则是电池与各项零组件,并可发现防水胶条。
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Apple iPhone 8 Plus 可经抽离胶带卸下电池,下方为黑色胶带覆盖的无线充电零组件。
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Apple iPhone 8 Plus 拥有 1,200 万画素双主镜头,仅一般镜头配置 OIS 光学防手震。
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确认配置 Apple 339S00439 A11 Bionic 处理器与 3GB RAM,另可看见 NXP 80V18 NFC 感应组件。
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Apple iPhone 8 採用 SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND 储存速度,以及 Murata 339S00399 Wi-Fi 与蓝牙模组。
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Apple iPhone 8 Plus 具备 Taptic Engine 技术,提供真实震动反馈功能。
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Apple iPhone 8 Plus 针对每个开孔皆採用橡胶衬垫防止液体进入机身内部。
iPhone 8 Plus拆光光 iFixit评玻璃背板拆卸
Apple iPhone 8 Plus 背部玻璃组件难以拆卸,具备航太等级 7000 系列铝金属边框。
资料来源:iFixit

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